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智能流程的五大成功要素
引言 想要紧跟行业的发展步伐并不容易;几乎在每一本出版物中都能看到像物联网、M2M、工业4.0和智能流程这样的术语。除了流行术语外,这些技术背后的实质推动着第四次工业革命。 下一代制造 如果我们 ...查看更多
技术大拿邝浩文加入PCB007中国,开设“PCB大师解惑”栏目
PCB007中国线上杂志欢迎邝浩文(Herman Kwong)加入团队,出任《PCB007中国线上杂志》技术顾问一职。为此本刊将开设“PCB大师解惑”栏目,定期从征集中的问题中 ...查看更多
5G、AI驱动,半导体行业进入超级周期,将达万亿美元规模
当前,受5G、AI等新兴技术和市场的驱动,以及晶圆代工产能不足等原因,半导体行业供应链正处于供不应求的局面。 接下来,预计半导体市场还将持续上涨,根据全球半导体贸易统计数据,到2021年,全球半导体 ...查看更多
中国信通院李海花:工业互联网标识解析——基础设施建设与产业应用探索
近日,中国信息通信研究院工业互联网与物联网研究所副所长李海花受邀出席“陕西工业互联网标识解析应用推进大会”,并发表题为《工业互联网标识解析——基础设施建 ...查看更多
中国信通院李海花:工业互联网标识解析——基础设施建设与产业应用探索
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电路技术为未来提供了灵活的发展路线挠性
Andy Shaughnessy和Happy Holden最近采访了Flexible Circuit Technologies(简称FCT)公司的两位挠性电路技术专家——业务开 ...查看更多